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2020年中国半导体材料行业市场现状与发展趋势分析 下游产能扩张持续增长

原标题:2020年中国半导体材料行业市场现状与发展趋势分析 下游产能扩张持续增长

半导体材料贯穿了半导体生产的全流程,近年来,我国半导体行业快速发展,带动半导体材料需求规模不断扩大,半导体材料市场占全球的比重不断上升,2020年以来,美国多次打压我国半导体产业,我国半导体产业发展提升到新的战略高度,行业活跃度明显上升。

半导体材料应用贯穿半导体制造全过程

在半导体制造过程中,材料的应用贯穿始终。在晶圆制造工艺中,硅片、电子特气、光掩模版、抛光材料等用量较大;在封装测试中,封装基板、引线框架等是较为主要的材料。

2020年中国半导体材料行业市场现状与发展趋势分析 下游产能扩张持续增长

中国半导体材料市场规模持续增长

根据SEMI统计数据,2012-2019年,中国半导体材料市场规模逐年增长,从2012年的55亿美元增长至2019年的86.9亿美元,复合增长率为5.88%。在全球半导体材料下行趋势下(2019年,全球半导体材料市场规模同比下降1.12%),中国大陆是唯一半导体材料市场规模增长的地区,2019年中国大陆地区半导体材料市场规模同比增长2.0%。

2020年中国半导体材料行业市场现状与发展趋势分析 下游产能扩张持续增长

全球占比逐渐上升

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从中国半导体材料市场规模占全球比重的变化情况来看,2012-2019年比重逐年增长,从2012年的12.28%增长至2019年的16.67%,排名全球第三。这主要是由于:第一,国内企业技术水平的不断提升,部分材料已经能实现国产化替代。第二,全球半导体产业的迁移,全球半导体产业从美国、日本等向韩国、中国台湾,并进一步向中国大陆地区迁移,半导体材料作为半导体产业的重要组成部分之一也同步发生转移,中国成为半导体材料主战场之一。

2020年中国半导体材料行业市场现状与发展趋势分析 下游产能扩张持续增长

行业活跃度整体上行

从2011-2020年中国半导体材料行业的申万指数变化情况来看,行业活跃度走势整体上行;2020年,受新基建(5G、数据中心等)建设进程的推进,半导体材料行业活跃度显著升高,20120年8月14日,半导体材料行业活跃度达4036.8。

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晶圆产能加速扩张 拉动半导体材料需求增长

2017年以来,中国大陆晶圆厂进入资本开支高峰期,据SEMI统计,2017-2020年全球投产的62座晶圆厂,有26座设于中国大陆,占全球总数的42%。大陆晶圆厂产能加速扩张将带动我国半导体材料需求增长。

2020年中国半导体材料行业市场现状与发展趋势分析 下游产能扩张持续增长

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》,同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。

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